전북대 김성륜 교수팀, AI 반도체 발열 잡는 절연 방열소재 개발
전북대 김성륜 교수팀, AI 반도체 발열 잡는 절연 방열소재 개발에 댓글 없음
생성형 인공지능(AI)과 고성능 CPU, GPU, 첨단 반도체 패키징 기술의 발전으로 전자소자 내부 발열 문제가 핵심 기술 과제로 부상하고 있다. 특히 AI 반도체는 고연산 과정에서 막대한 열을 발생시켜 성능 저하와 소자 수명 단축을 초래할 수 있어, 전기 절연성을 유지하면서도 열을 효과적으로 방출하는 소재 개발의 필요성이 커지고 있다. 이러한 가운데 전북대학교 유기소재섬유공학과 김성륜 교수팀과 한국과학기술연구원(KIST) 전북분원 이헌수…