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보도자료중앙정부

MD 리사 수 회장 만난 국산 AI 반도체, 글로벌 진출 문 두드린다

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By 과학기술정보통신부
2026년 10월 07일 3 Min Read
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AMD 리사 수 회장 만난 국산 AI 반도체,
– 류제명 2차관, AMD 리사 수 회장과 만나 MoU 후속조치를 점검하고, 글로벌 AI 주요 현안과 협력 방안 논의
– 과기정통부, AMD 리사 수 회장과 국내 AI반도체 생태계 기업 14개社 만남 주선, 국내 기업의 글로벌 협력·시장 진출 적극 지원
【관련 국정과제】 22. 초격차 AI 선도기술·인재 확보

과학기술정보통신부(부총리 겸 과학기술정보통신부 장관 배경훈, 이하 ‘과기정통부’)는 10월 7일 수요일 오전 포시즌스 호텔 서울에서 류제명 2차관이 AMD 리사 수 회장과 면담하고 국내 AI반도체 생태계 주요 기업 대표자들과 함께 간담회*를 개최했다고 밝혔다.

* Korea AI Semiconductor & Startup Roundtable

이번 면담과 간담회는 지난 7월 이재명 대통령의 샌프란시스코 AI 서밋 성과의 일환으로 체결된 과기정통부와 AMD 간 MoU의 후속조치로서 리사 수 회장의 방한을 계기로 양측 간 협력을 점검하고 국내 기업들과의 새로운 협력 기회를 모색하기 위해 추진되었다.

이날 류제명 2차관은 먼저 리사 수 회장과의 면담을 통해 과기정통부와 AMD 간 MoU의 협력 과제 추진 현황을 점검하고, AMD AI 연구센터(CoE)의 연내 설립과 AI·인공지능 전환(AX) 분야 대학원 인재 양성 등 양측 간 협력 과제를 차질 없이 추진해 나가기로 했다.

특히, 류제명 2차관은 AI추론 시장 확대에 따라 글로벌 AI 인프라 구축 경쟁의 무게중심이 개별 반도체 제품을 넘어 시스템·플랫폼 단위로 확대되고 있다고 강조했다. 이에 국내에서 이뤄지고 있는 다양한 실증 등과 연계하여 AMD의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 국산 AI반도체를 결합한 이기종 컴퓨팅 인프라를 구축하고, 이를 양측 협력의 구체적인 성과이자 글로벌 시장에서 활용될 수 있는 레퍼런스 모델로 발전시켜 나가기로 하였다. 아울러, 양측은 최근 글로벌 AI 산업의 주요 현안을 비롯해 향후 AI 컴퓨팅 시장의 변화와 양측 간 협력 방향에 대해서도 폭넓게 논의했다.

이어진 간담회는 리사 수 회장의 방한을 계기로 국내 AI반도체 및 AI 생태계 기업들이 글로벌 AI 컴퓨팅 기업인 AMD의 최고경영진과 직접 만나 협력 가능성을 논의하고, 해외 진출 기회를 모색할 수 있도록 과기정통부가 마련한 자리다.

간담회에는 국산 AI반도체(NPU)를 비롯해 소프트웨어, 메모리·스토리지, 네트워크, 클라우드, AI 모델 등 AI 인프라 전 분야를 대표하는 국내 기업 13개사*가 참석했다.

* 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀, 딥엑스, 모빌린트, 망고부스트, 파네시아, 디노티시아, 모레, 노타AI, 래블업, 파두, 엘리스그룹, 업스테이지

참석 기업들은 AMD의 CPU·GPU와 국산 AI반도체 간 연계, ROCm* 등 개방형 소프트웨어 생태계 참여, 국내 AI반도체 기업의 글로벌 시장 진출 등 구체적인 협력 방안에 대해 리사 수 회장과 직접 의견을 나눴다. 특히, 참석자들은 자사의 기술과 서비스가 AMD의 글로벌 AI 생태계와 연계될 수 있는 가능성을 제시하며, 기술 협력과 글로벌 시장 진출을 위한 다양한 아이디어를 공유했다.

* ROCm(Radeon Open Compute)은 엔비디아의 CUDA에 대응하는 AMD의 오픈소스 기반 AI·고성능 컴퓨팅 소프트웨어 플랫폼으로, GPU를 활용한 AI 개발·실행을 지원

리사 수 회장은 한국이 AMD의 중요한 협력 파트너임을 강조하며, 한국이 AI 분야의 경쟁력을 높여가는 과정에서 국내 우수 기업들과 AMD가 함께 새로운 협력 기회를 만들어가겠다는 뜻을 밝혔다.

또한, AMD가 개방형 생태계를 바탕으로 다양한 기술과 기업 간 연계를 확대해 온 만큼, 우수한 기술력을 갖춘 한국 기업들과도 적극적으로 협력해 글로벌 AI 생태계로 연결될 수 있도록 지원하겠다고 밝혔다.

과기정통부는 이날 간담회에서 제시된 국내 기업들의 협력 제안과 건의사항을 면밀히 검토하고, 과기정통부와 AMD 간 MoU의 후속조치와 연계해 구체적인 협력 과제로 발전시켜 나갈 계획이다.

과기정통부 류제명 2차관은 “지난 7월 MoU를 계기로 시작된 AMD와의 협력이 리사 수 회장의 이번 방한을 통해 우리 기업들과의 직접적인 만남으로 한 단계 더 나아갔다”며, “이번 만남에서 AMD와 우리 기업이 각자의 기술과 역량을 공유하고, 새로운 협력 가능성을 함께 모색할 수 있었다”고 말했다.

이어 “정부가 할 수 있는 가장 중요한 역할은 좋은 기업과 기술이 서로 만날 수 있는 장을 만들고, 이러한 만남이 실제 협력으로 이어질 수 있도록 뒷받침하는 것”이라며, “오늘의 만남을 시작으로 AMD의 글로벌 역량과 우리 기업의 기술력이 결합해 새로운 AI 기술과 사업이 만들어지고, 이를 통해 국내 AI반도체 생태계가 한 단계 더 성장하는 계기가 되기를 기대한다”고 밝혔다.

태그

#AI#MD#국산#글로벌#두드린다#리사#만난#반도체#진출#회장
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과학기술정보통신부

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