미래를 열어갈 반도체 연구 성과, 한자리에 모인다.

-과기정통부,『

125개 과제 연구책임자, 엔비디아코리아, SK하이닉스, 나노종합기술원 등 반도체 관련 주요 기업·기관 800여명 모여

과학기술정보통신부(부총리 겸 과기정통부 장관 배경훈, 이하 ‘과기정통부’)는 7월 13일(월)부터 14일(화)까지 부산에서「2026년도 반도체 사업 성과교류회｣(이하 ‘성과교류회’)를 개최한다.

이번 행사는 과기정통부가 지원하는 반도체 분야 연구개발, 인력양성, 국제협력 등의 연구 성과를 공유하는 자리로 2024년 첫 개최 이후 올해로 3번째를 맞이한다.

인공지능이 산업 전반으로 빠르게 확산되면서 고성능 연산과 대용량 데이터 처리를 뒷받침할 반도체 수요가 급증하고 있다. 이에 차세대 반도체 기술과 안정적 공급 역량이 미래 산업 경쟁력을 가르는 핵심 요소로 부상하면서 반도체는 국가 전략기술로서 그 중요성이 더욱 커지고 있다.

이러한 가운데 과기정통부는 정부 지원 반도체 연구 성과가 개별 과제 단위에 머무르지 않고 과제 간 협력과 산업 현장 수요로 이어질 수 있도록 반도체 연구 성과를 한자리에 모아 공유하며, 성과교류회를 반도체 연구개발 협력 플랫폼으로 발전시켜 왔다.

올해 행사에는 125개 과제 연구책임자를 비롯해 반도체 관련 주요 기업․ 기관의 관계자 800여 명이 참석할 예정이며, 연구 성과를 발표, 전시, 전문가 컨설팅 등 여러 방식으로 교류하도록 구성하여 후속 연구와 산업 현장의 문제 해결로 이어질 수 있도록 지원하였다.

행사 첫날에는 엔비디아코리아 정소영 대표가 기조연설자로 나서 인공지능 학습과 추론을 위한 대규모 컴퓨팅 인프라인 ‘인공지능 팩토리’가 산업 전반에 가져올 변화와, 이에 따른 반도체 기술의 중요성과 향후 발전방향에 대해 발표*할 예정이다. 그리고 이어지는 전문분과 세션에서는 반도체 설계․ 인프라, 첨단 패키징, 나노소재, 화합물반도체 등 분야별로 연구책임자들의 성과 발표와 향후 추진 방향 공유가 이뤄진다.

* 발표 자료명 : Next Wave of New Industrial Revolution by AI Factory

또한, 고대역폭메모리(HBM)로 가속화된 첨단 패키징 수요 확대와, 반도체 초미세 공정기술 경쟁 등 기술환경 변화에 따라 반도체 소자 미세화, 첨단 패키징에 대한 중요성이 강조되면서 신소자와 첨단 패키징 분야는 전문가를 초빙하여 과제 추진 전략 및 방향에 대해 컨설팅하는 방식으로 운영된다.

그 밖에도 부대행사로 운영되는「반도체 성과 전시회」에서는 ▲ 서울대 최우영 교수의「CMOS-NEM 임베디드 보안 엣지 인공지능 시스템」, ▲ 단국대 김민주 교수의「메모리 인 센서 컴퓨팅 구현 및 검증을 위한 상온 3D 이종접합 기술」등 13개 주요 성과가 전시물과 함께 소개된다.

한편, 반도체 기술개발 현장에서 반도체 R&D 발전에 기여하며 우수한 성과를 창출해 온 유공자 및 유공기관을 격려하기 위해 부총리 겸 과기정통부 장관 표창도 수여한다.