과기정통부-AMD, 개방형 AI 컴퓨팅 인프라 생태계 구축을 위해 손잡는다
과기정통부-AMD, 개방형 AI 컴퓨팅 인프라 생태계 구축을 위해 손잡는다에 댓글 없음
– 과기정통부, 글로벌 AI반도체 기업인 ‘AMD’와 업무협약(MoU) 체결 – ▲ ‘이기종 AI 컴퓨팅 인프라’ 구축·실증, ▲ 국가과학AI연구센터(NAIS)와 ‘AI for Science’ 공동 연구, ▲ 국내 ‘AMD 인공지능 우수 연구센터’ 설립, ▲ AI 우수인재 양성 및 피지컬 AI 공동 연구 등 전방위 협력 추진 【관련 국정과제】 22. 초격차 AI 선도기술·인재 확보 과학기술정보통신부(부총리 겸 장관 배경훈, 이하…
전북대 김성륜 교수팀, AI 반도체 발열 잡는 절연 방열소재 개발
생성형 인공지능(AI)과 고성능 CPU, GPU, 첨단 반도체 패키징 기술의 발전으로 전자소자 내부 발열 문제가 핵심 기술 과제로 부상하고 있다. 특히 AI 반도체는 고연산 과정에서 막대한 열을 발생시켜 성능 저하와 소자 수명 단축을 초래할 수 있어, 전기 절연성을 유지하면서도 열을 효과적으로 방출하는 소재 개발의 필요성이 커지고 있다. 이러한 가운데 전북대학교 유기소재섬유공학과 김성륜 교수팀과 한국과학기술연구원(KIST) 전북분원 이헌수…
과기정통부, 국산 인공지능 반도체의 더 큰 도약을 위한 『K-인공지능 반도체 성장 포럼』 개최
과기정통부, 국산 AI반도체의 더 큰 도약을 위한 『K-AI반도체 성장 포럼』 개최 – 국산 AI 반도체의 성과를 공유하고 향후 성장 전략 논의– 국산 AI반도체 실증 우수사례 및 K-Perf 추진 현황·향후 계획 발표 【관련 국정과제】 22. 초격차 AI 선도기술·인재 확보 과학기술정보통신부(부총리 겸 과기정통부 장관 배경훈, 이하 ‘과기정통부’)는 6월 4일(목) 서울 소공동 롯데호텔 크리스탈볼룸에서 국산 인공지능(AI)…