과기정통부, 서울대에 ‘인공지능(AI) 반도체 혁신연구소’ 개소… 산·학 협력으로 차세대 인공지능 반도체 기술개발·핵심인재 양성
과기정통부, 서울대에 ‘AI반도체 혁신연구소’ 개소…산·학 협력으로 차세대 AI반도체 기술개발·핵심인재 양성 – 서울대, 고성능·고효율 AI 반도체 기술 개발·연구를 통해 6년간 110명 이상의 석·박사급 핵심인재 양성 계획 【관련 국정과제】 22. 초격차 AI 선도기술·인재 확보 과학기술정보통신부(부총리 겸 과학기술정보통신부 장관 배경훈, 이하 ‘과기정통부’)는 정보통신기획평가원(원장 홍진배, 이하 ‘IITP’)과 함께…
이근회 석사과정생, 차세대 RF 결합기 설계로 우수논문상
전북대학교 대학원 전자정보공학부 이근회 석사과정생(지도교수 정용채)이 적은 소자로도 넓은 대역폭과 높은 설계 자유도를 확보할 수 있는 차세대 RF 결합기 설계 기술을 제안해, 최근 열린 ‘2026년 한국전자파학회 하계종합학술대회’에서 우수논문상을 수상했다. 한국전자파학회 하계종합학술대회는 전자파 분야의 최신 기술과 연구 성과를 공유하는 국내 대표 학술행사다. 올해 학술대회는 ‘양자를 보는 눈, 우주를 여는 문: 전자파기술’을 주제로…
구혁채 제1차관, ‘K-문샷’ 현장 소통 행보로 반도체 산업계와 협력 방안 논의
동정자료 구혁채 제1차관, ‘K-문샷’ 현장 소통 행보로반도체 산업계과 협력방안 논의 – K-문샷 분야별 산·학·연과 지속적인 현장 소통으로 민관협력 강화 추진 과학기술정보통신부(부총리 겸 과기정통부 장관 배경훈, 이하 ‘과기정통부’) 구혁채 제1차관은 7월 21일(화), 서울 강남에서 (前)공학한림원 원장 김기남 고문, K-문샷 반도체 분야 총괄관리자(PD) 등이 참석한 가운데, 반도체・양자 분야 K-문샷 프로젝트 추진을 위한 협력…